防洪评价
依据

 

【集成电路】项目防洪评价报告

集成电路项目占地面积379.34亩,建筑面积278179.16平米,达到稳定运营后,每年销售收入稳定在45489.57万元人民币左右,利润稳定在2778.78万元人民币左右。集成电路项目总投资额为47417.38万元,20%申请政府资金支持,80%自有资金解决,投资利润率为6.19%;项目投资财务内部收益率(税后)为0.00%,投资回收期(税后)为36346.53年,盈亏平衡点 BEP=44.83%。
防洪

《中华人民共和国防洪法》第二十七条:“建设跨河、穿河、穿堤、临河的桥梁、码头、道路、渡口、管道、缆线、取水、排水等工程设施,应当符合防洪标准、岸线规划、航运要求和其他技术要求,不得危害堤防安全,影响河势稳定、妨碍行洪畅通;其可行性研究报告按照国家规定的基本建设程序报请批准前,其中的工程建设方案应当经有关水行政主管部门根据前述防洪要求审查同意。” 根据《河道管理范围内建设项目管理的有关规定(2017年修订)》,以下项目需要编制防洪评价报告,在河道(包括河滩地、湖泊、水库、人工水道、行洪区、蓄洪区、滞洪区)管理范围内新建、扩建、改建的建设项目,包括开发水利(水电)、防治水害、整治河道的各类工程,跨河、穿河、穿堤、临河的桥梁、码头、道路、渡口、管道、缆线、取水口、排污口等建筑物,厂房、仓库、工业和民用建筑以及其它公共设施(以下简称建设项目)。我公司熟悉防洪评价编写要求,能够为客户提供高质量的防洪评价,联系电话18910135055沈先生,微信18910135055。

  • 概述
  • 基本情况
  • 河道演变
  • 防洪评价计算
  • 防洪综合评价
  • 工程影响防治措施与工程量估算
  • 结论与建议
  • 附图
集成电路项目
防洪评价编制要点

 

立项、批地、贷款、申请资金、上市募投、战略合作

【集成电路项目】防洪报告

1、概述


1.1项目背景 1
1.1.1集成电路项目所在地理位置 1
1.1.2工程建设缘由 5
1.1.3总体建设规模 5
1.1.4集成电路项目工作进展情况 6
1.2评价依据 6
1.2.1法律 6
1.2.2法规 6
1.2.3规范性文件 7
1.2.4技术标准及有关规划文件 7
1.3技术路线及工作内容 7

2 集成电路项目基本情况

2.1 建设集成电路项目概况 9
2.1.1集成电路项目涉河构筑物的名称和概况 9
2.1.2集成电路项目涉河构筑物的设计等级 12
2.1.3集成电路项目涉河构筑物的设计方案 12
2.1.4集成电路项目施工方案 17
2.1.5征地和移民 18
2.2 河道基本情况 18
2.2.1河流水系 18
2.2.2气象 19

2011年1-12 月,山东省塑料板、管、型材的制造业累计实现产品销售收入3670.66 亿元,比上年同期增长29.64% ,山东省塑料板、管、型材的制造业累计实现利润总额239.47亿元,上年同期为171.17亿元。山东省塑料板、管、型材的制造业总规模以上企业数量2321家,亏损企业194家,亏损总额为11.38亿元,上年同期为6.37亿元。山东省塑料板、管、型材的制造业产品销售税金及附加为19.95亿元,去年同期为14.49亿元,增长37.66%。 2.2.3 地形地貌 20
2.2.4地层岩性 20
2.2.4地质构造稳定性和地震动参数 21
2.2.5自然概况 22

2011年1-12 月,山东省塑料板、管、型材的制造业资产总计2450.41 亿元、比去年同期增加18.73% ;负债合计1093.07 亿元,比去年同期增加87.48% ;塑料板、管、型材的制造业平均资产负债率为44.61% 。塑料板、管、型材的制造业应收帐款额为339.11亿元,比去年同期增长6.44% ,销售成本为3101.38亿元,比去年同期增长28.14% ,销售费用为90.55亿元,比去年同期增长20.28% ,塑料板、管、型材的制造业管理费用为117.90亿元,比去年同期增长27.13% ,塑料板、管、型材的制造业财务费用为36.61亿元,比去年同期增长31.24%, 塑料板、管、型材的制造业全部从业人员平均人数为387092人。
2.2.6社会经济发展状况 23

生产本产品的主要企业 上海松下半导体有限公司  江苏新潮科技集团有限公司  深圳赛意法微电子有限公司  瑞萨半导体(北京)有限公司  厦门富士电气化学有限公司  上海新进半导体制造有限公司  上海先进半导体制造股份有限公司  友利电电子(江西)有限公司  上海贝岭股份有限公司  四川海英电子科技有限公司  福建福顺半导体制造有限公司  福建贝能科技有限公司  上海鼎讯电子有限公司  桂林优利特医疗电子集团有限公司  伟仕高(肇庆)半导体有限公司  济南晶恒有限责任公司  深圳市国微电子股份有限公司  四川永星电子有限公司  艾迪悌新涛科技(上海)有限公司  百利通电子(上海)有限公司  北京讯风光通信技术开发有限责任公司  宁波华泰半导体有限公司  北京宇翔电子有限公司  日银imp微电子有限公司  济南半导体元件实验所  贵州振华风光半导体有限公司  厦门赛特勒电子有限公司  无锡日松微电子有限公司  珠海市晶芯有限公司  绍兴市华龙微电子有限公司  日月科技(辽阳)有限公司  福州唯隆科技有限公司  四川天微电子有限责任公司  广州市勇鑫电子有限公司  无锡锡曼克电子有限公司  贵阳龙翔半导体有限公司  北京莎威电子有限责任公司  慈溪市英奇集成电路有限公司  飞思卡尔半导体(中国)有限公司  上海松下半导体有限公司  江苏新潮科技集团有限公司  瑞萨半导体(北京)有限公司  上海先进半导体制造股份有限公司  厦门富士电气化学有限公司  上海新进半导体制造有限公司  上海贝岭股份有限公司  友利电电子(江西)有限公司  上海鼎讯电子有限公司  四川海英电子科技有限公司  福建贝能科技有限公司  福建福顺半导体制造有限公司  济南晶恒有限责任公司  桂林优利特医疗电子集团有限公司  和平县君乐数码科技有限公司  宁波华泰半导体有限公司  四川永星电子有限公司  深圳市国微电子股份有限公司  百利通电子(上海)有限公司  艾迪悌新涛科技(上海)有限公司  伟仕高(肇庆)半导体有限公司  北京讯风光通信技术开发有限责任公司  无锡雷华网络技术有限公司  康硕电子(苏州)有限公司  贵州振华风光半导体有限公司  厦门赛特勒电子有限公司  北京宇翔电子有限公司  山东科盛电子有限公司  日银imp微电子有限公司  济南半导体元件实验所  无锡日松微电子有限公司  福建合顺微电子有限公司  珠海市晶芯有限公司  福州唯隆科技有限公司  日月科技(辽阳)有限公司  北京弗赛尔电子设计有限公司  贵阳龙翔半导体有限公司  四川天微电子有限责任公司  无锡锡曼克电子有限公司  广州市勇鑫电子有限公司  慈溪市英奇集成电路有限公司  北京莎威电子有限责任公司  北京协同伟业信息技术有限公司  北京东科微电子有限公司  绍兴市华龙微电子有限公司  无锡华润微电子有限公司  江阴新潮科技集团有限公司  上海华虹NEC电子有限公司  星科金朋(上海)有限公司  瑞萨半导体(北京)有限公司  竞华电子(深圳)有限公司  上海凯虹科技电子有限公司  上海先进半导体制造股份有限公司  友利电电子(江西)有限公司  厦门富士电气化学有限公司  颀中科技(苏州)有限公司  上海新进半导体制造有限公司  炬力集成电路设计有限公司  沈阳中光电子有限公司  西安高科(集团)公司  上海贝岭股份有限公司  东芝半导体(无锡)有限公司  新进电子(苏州)有限公司  勤益电子(上海)有限公司  上海鼎讯电子有限公司  济南晶恒有限责任公司  福建贝能科技有限公司  吉林麦吉柯半导体有限公司  东莞矽德半导体有限公司  中颖电子(上海)有限公司  福建福顺半导体制造有限公司  无锡硅动力微电子有限公司  美新半导体(无锡)有限公司  东莞长安上角精阳电子厂  百利通电子(上海)有限公司  四川永星电子有限公司  天水天光半导体有限责任公司  奥雷通光通讯设备(上海)有限公司  艾迪悌新涛科技(上海)有限公司  北京讯风光通信技术开发有限责任公司  无锡雷华网络技术有限公司  常熟市信立磁业有限公司  广州南科集成电子有限公司  无锡中微晶园电子有限公司  安丘天利达电路板有限公司  厦门元顺微电子技术有限公司  晶诚(郑州)科技有限公司  长沙韶光微电子有限公司  北京宇翔电子有限公司  深圳市矽格半导体科技有限公司  上海翔芯电子科技有限公司  无锡华普微电子有限公司  福州睿能电子科技有限公司  福建合顺微电子有限公司  北京旭普科技有限公司  贵州振华集团风光半导体有限公司  济南半导体元件实验所  北京北大青鸟集成电路有限公司  江门市骏华电子有限公司  福州唯隆科技有限公司  深圳市勤达实业有限公司  深圳市凹凸五金制品有限公司  北京弗赛尔电子设计有限公司  甘肃中科天光科技有限公司  宿迁安慈电子有限公司  深圳正合电子技术有限公司  贵阳龙翔半导体有限公司  泉州市鲤城益鑫电子有限公司  天水天微混合集成电路有限公司  北京纳思电器有限公司  硅芯(肇庆)光电科技有限公司  无锡市创立达电子有限公司  甘肃天昊电子有限公司  深圳赛意法微电子有限公司  上海松下半导体有限公司  上海华虹NEC电子有限公司  江阴新潮科技集团有限公司  和舰科技(苏州)有限公司  无锡华润微电子有限公司  星科金朋(上海)有限公司  瑞萨半导体(北京)有限公司  上海先进半导体制造股份有限公司  友利电电子(江西)有限公司  厦门富士电气化学有限公司  沈阳中光电子有限公司  西安高科(集团)公司  上海新进半导体制造有限公司  上海贝岭股份有限公司  东芝半导体(无锡)有限公司  勤益电子(上海)有限公司  新进电子(苏州)有限公司  福建贝能科技有限公司  济南晶恒有限责任公司  颀中科技(苏州)有限公司  四川永星电子有限公司  中颖电子(上海)有限公司  东莞矽德半导体有限公司  解亚园(上海)电子制造有限公司  北京讯风光通信技术开发有限责任公司  美新半导体(无锡)有限公司  吉林麦吉柯半导体有限公司  上海德律风根微电子股份有限公司  艾迪悌新涛科技(上海)有限公司  长沙韶光微电子有限公司  厦门元顺微电子技术有限公司  无锡中微晶园电子有限公司  安丘天利达电路板有限公司  天水天光半导体有限责任公司  常熟市信立磁业有限公司  无锡雷华网络技术有限公司  北京北大青鸟集成电路有限公司  北京宇翔电子有限公司  济南半导体元件实验所  福建合顺微电子有限公司  西安合众思壮科技有限公司  无锡市创立达电子有限公司  福建福顺半导体制造有限公司  北京旭普科技有限公司  东莞长安上角精阳电子厂  甘肃中科天光科技有限公司  北京弗赛尔电子设计有限公司  广州南科集成电子有限公司  贵州振华集团风光半导体有限公司  福州贝能集成电路开发有限公司  福州唯隆科技有限公司  百利通电子(上海)有限公司  泉州市鲤城益鑫电子有限公司  深圳市勤达实业有限公司  上海浦东新区印刷厂  北京纳思电器有限公司  北京奥贝克电子信息技术有限公司  邹平县浩特电子有限公司  甘肃天昊电子有限公司  北京市半导体器件研究所  


改革开放以来,全县紧紧围绕资源优势,努力扩大对外开放,经济得到了较快发展。先后同日本、美国、加拿大、澳大利亚、韩国、新加坡、香港等国家和地区建立了经贸关系,出口产品发展到12大类30多种,其中云母、石材、棉布、家兔、肉牛、红薯脯等出口量在全国占有重要地位。 全县经济保持了持续快速增长,综合经济实力进一步增强。2008年全县生产总值完成54.65亿元,按可比价格计算,增长14.5%。 产业调整力度进一步加大,产业结构趋向合理。第一产业稳定增长,全年完成增加值9.46亿元,增长12.0%,占全县生产总值的比重为17.3%;第二产业增长较快,全年完成增加值33.26亿元,增长17.2%,占全县生产总值的比重为60.9%;第三产业全年完成增加值11.93亿元,增长9.5%,占全县生产总值的比重为21.8%。 经济形势明显好转,职工工资稳定增长。年末全县单位从业人员14326人,其中,在岗职工14232人,比上年增长8.5%,在岗职工工资总额为23545万元,增加4786万元,增长25.5%。在岗职工年平均工资16734元,增加7284元,增长25.5%。 民营经济快速发展,对县域经济的支撑作用更加明显。截至2008年底,全县民营企业发展到8328个(户),从业人员58684人,分别增长11.7%和4.0%。据测算,民营经济增加值为42.57亿元,比上年增长14.0%,占全县生产总值的比重达到77.9%。民营经济上缴税金18789万元,同比上升37.9%,占全县财政收入的比重为77.9%。民营经济已成为支撑我县经济发展的重要力量。
2.3 现有水利工程及其它设施情况 24
2.4 水利规划及实施安排 25

3、集成电路河道演变


3.1 河道历史演变概况 27
3.2 河道近期演变分析 27

4 集成电路项目防洪评价计算

4.1 水文分析计算 29
4.1.1水文基本资料 29
4.1.2洪水 30
4.2 壅水分析计算 36
4.3 闸陂稳定计算 38
4.4消能防冲计算 40
4.5防渗排水设计计算 42
4.6翼墙稳定计算 43
4.7冲刷与淤积分析计算

5 集成电路项目防洪综合评价

5.1 与现有水利规划的关系与影响分析 45
5.2 与现有防洪防凌标准、有关技术要求和管理要求的适应性分析; 47
5.3 对行洪安全的影响分析 47
5.4 对河势稳定的影响分析 48
5.5 对现有防洪工程、河道整治工程及其它水利工程与设施影响分析 48
5.6 对防汛抢险的影响分析; 48
5.7 建设项目防御洪涝的设防标准与措施是否适当; 49
5.8 对第三人合法水事权益的影响分析; 49

6 工程影响防治措施与工程量估算

6.1工程影响防治措施 50
6.1.1环境影响 50
6.1.2环境保护措施 54
6.2工程量估算 56

7、集成电路项目结论与建议


7.1主要研究结论 57
7.2建议 58

十、附表、附图和附件

必要的附表、附图和附件等
甲级资格
我公司可以编写各类可研,联系电话18910135055沈先生,微信18910135055。具体用途如下:

可研类别

Feasibility Study

各类可研
编制重点

 

可研报告是项目方和外部沟通的基本材料,广泛应用于立项征地、银行贷款、上市募集资金投向、申请专项资金,并作为基础技术文件,用于环评和后期初步设计,我公司专业编可研,联系电话18910135055沈先生,微信18910135055

  • 立项可研

    符合产业目录、建设内容、投资额准确、用地面积、能耗、投资强度等符合要求

  • 贷款可研

    财务测算准确、贷款本息覆盖可靠度高

  • 专项资金申请可研

    建设内容和方向符合政策、投资额合理,资金筹集方案可行

  • 国企对外投资可研

    符合国有资产法规定、项目能确保国有资产保值增值

  • 上市募投可研

    募投方向合理、土地和环评无风险、投资和回报符合财务标准

  • 专项债可研

    符合专项债申报范围、财务本息覆盖率合理

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